Packnet ha organizado en Madrid una jornada patrocinada por Hispack el día 7 de abril sobre 'Innovación tecnológica en envases y embalajes para el cumplimiento de los nuevos objetivos ambientales' en la que se abordarán diversas temáticas que afectan a la sostenibilidad a lo largo de la cadena de valor del envase y el embalaje, y cuyo Orden del Día previsto es el siguiente:
11.00 h – Bienvenida a todos los asistentes a cargo de Juan Carlos Mampaso, presidente de Packnet
11.05 h – Mesa Redonda: Retos tecnológicos planteados a los diferentes materiales susceptibles de aplicación en packaging
Modera: María Segura, responsable de Sostenibilidad y Seguridad Alimentaria de ACES
Latas de Bebidas – Juan Ramón Meléndez, director general
PEFC España – Pablo Narváez, Cadena de Custodia y Desarrollo de Marca
Plastcs Europe – Irene Mora, Responsable de Asuntos Públicos y Sostenibilidad
11.40 h – Mesa Redonda: Sostenibilidad como eje vertebrador de la innovación tecnológica en las diversas soluciones de envasado
Modera: Ignasi Cusí, secretario general de Graphispack
Adelma – Pilar Espina, girectora general
Asedas – María Martínez – Herrera, responsable de Seguridad Alimentaria y Medio Ambiente
Itene – Pablo Albert, responsable de la Unidad de Envases
Logifruit – Manuel Díaz, director de Operaciones
Sealed Air – Marta Lara, Retail Manager Iberia
Stanpa – Lucía Jiménez, responsable de Sostenibilidad y Normalización
12.45 h – Mesa Redonda: Claves de la circularidad en el packaging: gestión de fin de vida de los envases y nuevos sistemas de reciclado
Modera: Belén García – directora de Packnet:
AEVAE – Joan Ros – director de Desarrollo
Cicoplast – Mayca Bernardo, Responsable de Comunicación
Ecoembes – Tinixara Moreno, Departamento de Empresas y Ecodiseño
Repacar – Gloria Lázaro, Área Técnica
Sigre– Yolanda del Barrio, Jefa de Área -Departamento Técnico y de Operaciones
Lugar de celebración: Salón de Actos – Colegio Tajamar, calle de Pío Felipe 12, 28038, Madrid
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